【オンデマンド配信】Webセミナー(2023年7月19日実施分)
次世代パワー半導体の評価・解析における最新技術と課題

特別講演 市場拡大するパワーエレクトロニクスの現状と技術開発のあるべき方向
大阪大学 産業科学研究所 F3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭 先生
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講演1 熱特性評価装置とTEGチップ(疑似発熱チップ)のご紹介
ヤマト科学株式会社 アドバンストテクノロジーカンパニー 産学官連携推進室 竹下 一毅
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講演2 パワーサイクル試験装置と過渡熱抵抗測定機能の取組のご紹介
エスペック株式会社 カスタム機器本部 SI部 SI推進グループ 菅 則人
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講演3 HTRB試験装置とI-V測定、デバイス温度計測機能のご紹介
エスペック株式会社 カスタム機器本部 SI部 設計2グループ 徳永 裕太
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講演4 パワーエレクトロニクスを支えるテレダイン・レクロイのパワエレ・ソリューション
テレダイン・レクロイ アプリケーション・エンジニア マネージャー 伊藤 渉
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